MediaTek Dimensity 9300 İşlemcisi Aşırı Isınıyor

Mobil işlemci pazarındaki rekabet son dönemde bir hayli arttı. Bugün akşam saatlerinde düzenlenecek Apple etkinliğinde A17 Bionic ve çok yakında Snapdragon 8 Gen 3 işlemcileri karşımıza çıkacak. Bunun yanı sıra MediaTek de Dimensity 9300 için son aşamaya geçti. Ancak iddialara göre bu yonganın çıkışı bir hayli sıkıntılı olacak.

MediaTek Dimensity 9300'ın aşırı ısındığı bildirildi

Sektörde sızıntılarıyla bilinen Evan Blass, yaklaşan MediaTek Dimensity 9300 işlemcisinin aşırı ısındığını söyledi. Bilindiği üzere Tayvan merkezli yarı iletken üreticisi yeni yongasında verimlilik çekirdeklerinden vazgeçmiş ve bunların yerine 4x Cortex-X4 ve 4x Cortex-A720 olacak şekilde sadece yüksek performans çekirdeklerine yer verdi. Ancak işlemcinin yalnızca performans odaklı olması aşırı ısınmaya yol açarak lansman öncesi beklentileri bir hayli düşürmüş gibi görünüyor.

MediaTek Dimensity 9300, TSMC'nin N4P sürecini kullanacak ve iddialara göre ekimde düzenlenecek bir etkinlikte tanıtılacak. Ancak yukarıda da belirtildiği üzere yeni yonga setinin ısınma sorunlarına bir çözüm bulunamaması halinde Snapdragon 8 Gen 3 ve A17 Bionic'in karşısına eli pek de güçlü çıkamayabilir.

İlk Redmi kullanacak: MediaTek Dimensity 7200 Ultra tanıtıldı!

Dün tanıtılan MediaTek Dimensity 7200 Ultra işlemcisinin özelliklerine aşağıdan göz atabilirsiniz.

ÖzellikAyrıntılarİşlemci Mimari4nmİşlemci Çekirdekleri2 x Cortex-A715 @ 2.8 GHz, 6 x Cortex-A510 @ 2.0 GHzGPUMali-G610 GPURAM DesteğiLPDDR5 ve LPDDR4xVideo Kaydı4K 30 FPSKamera Desteği200 Megapiksel'e kadarEkran DesteğiFull HD+ (144Hz yenileme hızı)HDR Desteği14 bit HDR görüntü desteği5G DesteğiEvetMediaTek APU5. nesil MediaTek APU 650

Peki siz bu konu hakkında ne düşünüyorsunuz? Sizce MediaTek Dimensity 9300, kullanıcıları memnun edebilecek mi? Görüşlerinizi yorumlar kısmından bizlerle paylaşmayı unutmayın.