TÜM KATEGORİLER
Intel, Masaüstü ve Atom Çekirdeklerini Birleştirdiği 3d Çipi Lakefield'ı Tanıttı
Intel, CES 2019 Tüketici Elektroniği Fuarı'nda gerçekleştirdiği basın konferansında yeni ürünlerini tanıtırken, en çok ilgiyi çeken ise Lakefield adlı 3D çip topladı.
Intel, ABD'nin Nevada eyaletine bağlı Las Vegas kentinde gerçekleştirilen Tüketici Elektroniği Fuarı CES 2019'da bir basın konferansı gerçekleştirdi. Bu konferansta firmanın yeni donanım ekipmanları tanıtıldı.
Intel ilk olarak en az altı farklı versiyonu olacak olan 9. nesil işlemcilerini tanıttı. Bu yıl içerisinde 9 serisi işlemcileri piyasada görebileceğiz. Yine de şirketin esas hedeflediği gelecek Lakefield adlı hibrit tasarıma sahip çiplerde yatıyor.
Mobil cihazlarda kullanılan yapıya benzer bir yapıya sahip olacağı tahmin edilen Lakefield, 10 nm ile inşa edilmiş bir Sunny Cove çekirdek ile dört adet 10 nm Atom işlemci çekirdeğinin birleşiminden oluşuyor. Bu çipin tıpkı mobil cihazlarda olduğu gibi farklı görevleri farklı çiplere ataması, böylece performansı arttırırken enerji tüketimini azaltması bekleniyor.
Intel bu çipin üretiminde yeni Foveros 3D çip sıkıştırma teknolojisini kullandı, böylece bu platformda birden fazla çip, Lakefield'in genel olarak kapladığı alanı büyütmeden bir arada kullanılabilecek. Sahnede yapılan bir gösteriyle de çipin bu özelliği vurgulandı.Yeni çip, tabletlerden dizüstü bilgisayarlara kadar her yerde kullanılabilecek.
Intel'in yeni çipleri hakkında bütün bildiklerimiz bu kadar olsa da bu bilgi, "Project Athena" hakkında bildiklerimizden fazla. Project Athena son dönemde popüler olan ultrabook akımına hizmet etmesi beklenen bir proje ve Intel'in laptop üretiminde beraber çalıştığı firmaların 2019 yılında Project Athena kullanan cihazlar çıkarması bekleniyor.
Project Athena'nın genel özellikleri ise şu anda bilinmiyor.
