Çinli teknoloji şirketi Huawei, ABD yaptırımlarının oluşturduğu kısıtlamaları aşmak amacıyla transistörleri küçültmek yerine "gelişmiş paketleme" ve sistem içi veri hızını artırmaya odaklanan yeni çip tasarım stratejisini duyurdu.

Huawei Yarı İletken Birimi Başkanı He Tingbo'nun 2026 IEEE Uluslararası Devreler ve Sistemler Sempozyumu'nda (ISCAS) yaptığı konuşma, şirketin internet sitesinde yayınlandı.

50 yıldır sektöre yön veren Moore Yasası'nın fiziksel sınırlara dayandığını belirten He, şirketin transistörleri küçültmek yerine "gelişmiş paketleme" ve sistem içi veri hızını artırmaya odaklanan yeni çip tasarım stratejisini açıkladı.

He, geleneksel geometrik ölçeklendirme yerine zaman ölçeklendirmesini getirdiklerini vurgulayarak, yeni geliştirdikleri "LogicFolding" mühendislik yaklaşımıyla çip düzenini tek katmandan iki katmana çıkardıklarını anlattı.

Huawei Yarı İletken Birimi Başkanı He Tingbo, bu yapı sayesinde transistörler arası etkileşim noktalarının artacağını ve güç verimliliğinin yükseleceğini belirterek, kısıtlamalara rağmen gelecek 10 yıl içinde küresel düzeyde rekabetçi olacaklarını ifade etti.

Şirket, yeni stratejisiyle 2031 yılına kadar 1,4 nanometre sürecine eş değer transistör yoğunluğuna sahip yüksek performanslı çipler tasarlamayı hedefliyor.

Yeni teknoloji, Çin'in yapay zeka hamleleri ve akıllı telefon pazarı için kritik önem taşıyor. DeepSeek V4 gibi yerli yapay zeka modellerine güç veren "Ascend" serisi ile 2026 sonbaharında çıkacak amiral gemisi "Mate 90" akıllı telefonlarındaki yeni "Kirin" işlemcileri bu mimariyi kullanacak. Huawei, son altı yılda bu yöntemle farklı sektörler için 381 çip ürettiğini bildirdi.

Piyasa analistleri, Huawei'in bu hamlesinin Çin pazarında Apple ve Nvidia üzerindeki rekabet baskısını artıracağını belirtiyor.